本文目录一览:
- 1、如何学习手机知识?
- 2、想学手机维修在哪里学
- 3、如何学手机维修
- 4、新手学手机从那了解
- 5、怎么学修手机
如何学习手机知识?
G *** 手机的维修 *** 和技巧 建议看着图纸来分析
G *** 手机属于一种通信类家用电器,故可以想象出它的维修 *** 在许多方面是与其它家用电器有着共同的特点,但由于手机软件的复杂性和采用 *** T(表面安置工艺)的特殊性,又使得手机维修有它自身的特点。在手机维修中采用的 *** 有:
(1)电压法
这是在所有家用电器维修中采用的一种最基本的 *** 。维修人员应注意积累一些在不同状态下的关键电压数据,这些状态是:通话状态、单接收状态、单发射状态、守侯状态。关键点的电压数据有:电源管理IC的各路输出电压和控制电压、RFVCO工作电压、13MHzVCO工作电压、CPU工作电压、控制电压和复位电压、RFIC工作电压、BB(基带BaseBand)IC工作电压、LNA工作电压、I/Q路直流偏置电压等等。在大多数情况下,该法可排除开机不工作、一发射即保护关机等故障。
(2)电流法
该法也是在家用电器维修中常用的一种 *** 。由于手机几乎全部采用超小型 *** D,在PCB上的元件安装密度相当大,故若要断开某处测量电流有一定的困难,一般采用测量电阻的端电压值再除以电阻值来间接测量电流。电流法可测量整机的工作、守候和关机电流。这对于维修来说很有帮助。一般正常的数据为:工作电流约400mA/3.6V,5级功率;守侯电流约10mA;关机电流约10μA。
(3)电阻法
该法也是一种最常用的 *** ,其特点是安全、可靠,尤其是对高元件密度的手机来讲更是如此。维修人员应掌握常用手机关键部位和IC的在路正、反向电阻值。采用该法可排除常见的开路、短路、虚焊、器件烧毁等故障。
(4)信号追踪法
要想排除一些较复杂的故障,需要采用此法。运用该法我们必须懂得手机的电路结构、方框图、信号处理过程、各处的信号特征(频率、幅度、相位、时序),能看懂电路图。采用该法时先通过测量和对比将故障点定位于某一单元(如:PA单元),然后再采用其它 *** 进一步将故障元件找出来。在此,笔者不叙述手机的基本工作原理,有兴趣的读者可参阅有关的技术资料。
(5)观察法
该法是通过维修者的感觉器官眼、耳、鼻的感觉来提高故障点在何处的判断速度。该法具有简单、有效的特点。
视觉:看手机外壳有无破损、机械损伤?前盖、后盖、电池之间的配合是否良好和合缝?LCD的颜色是否正常?接插件、接触簧片、PCB的表面有无明显的氧化和变色?
听觉:听手机内部有无异常的声音?异常声音是来自受话器还是其他部位?
嗅觉:手机在大功率电平工作时,有无闻到异常的焦味?焦味是来自电源部分还是PA部分?
(6)温度法
该法是在维修彩电开关电源、行、场输出扫描,Hi-Fi功放等高压、大电流的单元时常采用的一种有效、简单的 *** 。该法同样可用于手机的电源部分、PA、电子开关和一些与温度相关的软故障的维修中,因为当这些部分出问题时,它们的表面温升肯定是异常的。具体操作时可用下列 *** :①手摸;②酒精棉球;③吹热风或自然风;④喷专用的致冷剂。器件表面异常的温升情况有助于判断故障。
(7)清洗法
由于手机的结构不能是全密闭的,而且又是在户外使用的产品,故内部的电路板容易受到外界水汽、酸性气体和灰尘的不良影响,再加上手机内部的接触点面积一般都很小,因此由于触点被氧化而造成的接触不良的现象是常见的。根据故障现象清洗的位置可在相应的部位进行,例如:SIM卡座、电池簧片、振铃簧片、送话器簧片、受话器簧片、振动电机簧片。对于旧型号的手机可重点清洗RF和BB之间的连结器簧片、按键板上的导电橡胶。清洗可用无水酒精或超声波清洗机进行清洗。
(8)补焊法
由于现在的手机电路全部采用超小型 *** D,故与其它家用电器相比较,手机电路的焊点面积要小很多,因此能够承受的机械应力(如:按压按键时的应力)很小,极容易出现虚焊的故障,而且往往虚焊点难以用肉眼发现。该法就是根据故障的现象,通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元,然后在该单元采用“大面积”补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用尖头防静电烙铁或热风枪。
(9)重新加载软件
该 *** 在其它所有家用电器维修中均不采用,但在手机维修中却经常采用。其原因是:手机的控制软件相当复杂,容易造成数据出错、部分程序或数据丢失的现象,因而造成一些较隐蔽的“软”故障,甚至无法开机,所以与其它家用电器不同,重新对手机加载软件是一种常用的、有效的 *** 。
(10)甩开法
当出现无法开机或一开机即保护关机的故障时,原因之一可能是电源管理IC块有问题,也可能是其相关的负载有短路性或漏电故障。这时可采用该 *** 排除故障,即逐一将电源IC的各路负载甩开,采用人工控制IC的poweron/off信号来查找故障点。
(11)假负载法
由于现在市场上手机电池的质量有很大的差别,当故障现象是与电池相关时(如:工作时间或待机时间明显变短),可采用该法来判断故障点是在电池还是在电路部分。具体 *** 是:先将电池充足电,再用电池对一假负载供电,供电电流控制在300mA左右,时间为5分钟左右。若电池基本正常,则其端电压应不会下降。较严格的 *** 可测量电池的容量,但较费时。
(注意:根据电池的标称电压,假负载可用3V、4.5V、6V电珠或外接串联一功率电阻。连接到电池簧片的测量线只能采用机械压接而不能采用焊接,以免损坏电池或发生意外。)
(12)跨接法
该法是在家用电器维修中采用的一种应急的 *** 。其前提条件是不能对整机电气指标造成大的影响,不能危及设备安全(如:对开关电源进行跳线维修)。对于手机的维修来说,可用细的高强度漆包线(Φ0.1)跨接0Ω电阻或某一单元,用100pF的电容跨接RF或IFSAW滤波器等等。
(13)自检法
大多数G *** 手机具有一定程度的自检和自我故障诊断功能,这对于快速地将故障定位到某一单元很有帮助。在采用该法时,要求手机能正常开机,而且维修者还必须知道怎样进入诊断模式。后一要求需要维修者手头有相关手机的详细维修资料。
3 维修技巧
3.1 维修工具
由于手机采用 *** T而且其结构十分精密,故在维修中需要采用一些专用的工具和测试夹具。这些工具可以分为以下几类:(1)机械工具:用于安装和拆卸手机的专用梅花螺丝刀、尖头镊子。(2)焊接工具:尖头防静电烙铁、热风枪等等。(3)测试仪器和工具:手机综测仪、专用测试探针、测试电缆等。(4)清洁工具:小刷子、吹气球、超声波清洗机。(5)手机软件加载工具。良好的工具和熟练地使用这些工具对于提高效率和保证维修质量是非常重要的。这些维修工具大多数可以自己动手设计 *** ,其性能价格比比市售产品要高得多。如:笔者设计 *** 了尖头防静电烙铁、热风枪、带探针的高频测试电缆以及可同时测量关机、待机、工作电流的专用电流表等。这些工具具有廉价、实用、可靠的特点。
3.2 故障分析
在进行故障分析时,须掌握下列基本原则:(1)熟悉电路结构、信号处理过程、各IC和器件的作用;(2)互不相关的两部分电路单元在同一时间内出现故障的概率是非常低的;(3)由外到内,由IC外的元件到IC,由硬件到软件,由简单到复杂地分析和排除故障。(4)先将故障点定位到单元(如频率合成器),然后再定位到某个元件。(5)电流大、电压高(手机中无高压部分)的部位是故障的高发部位,如:PA、MOS电子开关和电源IC。(6)由于手机内PCB焊盘的面积非常小,易受到机械和温度应力的影响,故虚焊出现的比率非常高。
3.3 凭器件的封装和位置知其作用
由于手机的型号比较多而且更新换代的速度很快,所以在许多情况下,维修者手头没有维修资料或资料不全,这时利用这种技巧可以解决一些故障问题。例如根据封装,我们可确定哪一个器件是13MHzVCO、哪一个是RFVCO、哪一个是PA,然后将检查的重点集中在相应器件和它的外围电路上。
3.4 “软”故障
“软”故障的具体表现形式有:“冷”机故障、“热”机故障、“随机”故障、“突发”故障。根据故障具体表现形式,可选择采用下列 *** 来排除:(1)仔细再重新安装一次手机;(2)仔细清洗电路板;(3)把与故障相关的部位再仔细补焊一次;(4)重新写一次软件;(5)更换易受温度影响的器件,如:PA、频率合成器中用的薄膜电容。
3.5 熟悉技术术语、测试要求和 ***
由于G *** 手机是高科技产品,从维修的角度来讲,维修者必须掌握一些技术术语的定义、测试要求和 *** 。手机最主要的、最基本的指标有四项:
(1)接收部分(占一项):
就维修来说,接收部分的最主要的指标就是灵敏度:欧洲ETSIG *** 11.10技术标准规定,对于G *** 900频段来说参考灵敏度为:-102dBm/RBER。(在1800MHz频段,由于接收前端器件的增益和噪声系数指标要比900MHz差一点,故灵敏度要求降低2dB。接收机的其它一些指标由于篇幅限制,在此不叙述。)
为了保证整机的动态范围和完成越区切换(handover),接收部分必须要有AGC控制功能。一般整机的AGC可控范围为100dB(因为手机标准规定:输入信号要在-10~+110dBm的条件下进行测试)。LNA的AGC控制采用键控方式(通过采用控制LNA管的偏置来完成)。在维修时,在接收单元的输出端应能探测到IRXP、IRXN、QRXP、QRXN这四路模拟I/Q信号,其单端对地交流电压约500mVpp左右。在接收机的动态范围内,若I/Q电压出现异常,例如:四路均没有电压、电压均偏低、有一路电压异常、四路之间的电压不平衡,均说明在接收通道内存在故障点。
(2)发射部分(占三项)
发射部分的信号源来自BB单元,在此处有四路信号:ITXP、ITXN、QTXP、QTXN,其单端对地交流电压约为500mVpp,带宽约300kHz,直流偏置电压约1.2V,各路之间的直流电压平衡度误差一般在20mV以内。发射部分最基本的指标是:
(1)频率误差<0.1ppm;
(2)相位误差的峰值≤20deg.(一般手机小于10deg.);相位误差的有效值(RMS)≤5deg.(一般手机小于3.5deg.);
(3)发射功率电平。
(注意:在进行以上测量时,需将手机的发射功率设为更大功率电平。)
手机的以上指标测试一般采用一台综测仪和一条专用RF测试电缆。在没有和手机相匹配的专用RF测试电缆的情况下,可自制一条采用偶合线圈的“万用”RF测试电缆,在通过对比测量之后可获得高的测量精度。
3.6 积累维修数据和记录
对于维修来说这一点很重要。维修数据包括:某机型、某电芯的关键IC和晶体管的直流电位、交流电平;在路正、反向电阻等等。维修记录包括:故障现象(特别是一些故障特征)、故障分析、故障排除、故障原因。
3.7 安装和拆卸
由于手机的外壳一般采用薄壁PC-ABS工程塑料,它的强度有限,再加上手机外壳的机械结构各不相同,有采用螺钉紧固、内卡扣、外卡扣的结构,所以对于手机的安装和拆卸,维修者一定要心细,事先看清楚,在弄明白机械结构的基础上,再进行拆卸,否则极易损坏外壳。
4 几种典型的故障分析和排除
4.1 不能开机
我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程:按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU;13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程,我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理:
.由于手机的开机键使用较频繁,此按键是否接触不良?
.电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大,故它出故障的概率比较高。
.电源IC有无开机信号送到CPU?
.电源IC的某一路负载有严重漏电或短路,造成开机电流很大,因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。
.CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。
.CPU正常工作的三个基本条件是否满足:(a)3V的工作电压;(b)13MHz时钟;(c)复位电路。
.CPU有无输出poweron信号到电源IC?
.初始化软件有错误?重新写软件试试看。
(注意:在检查此类故障时,可采用人为的故障单元分离法,即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压,若此时电源IC每一种均能输出正常的电压,则故障点一般在CPU控制部分或软件,反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时,可以按信号处理过程的方向由前向后检查,也可由后向前检查,还可以从中间某一处开始进行检查,具体 *** 视具体的情况和手机机型而定。)
4.2 能开机和关机,但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网
该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时,都会造成此类故障。
检查与处理:
.天线的接触是否良好?处理 *** :用无水酒精清洗,校正天线簧片。
.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?
.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?
.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。
.检查RFIC的工作电压?有无虚焊?
.检查I/Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为:DC1.2V左右,单端AC500mVpp左右。
.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?
.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。
.对于早期的机型,还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?
.补焊CPU、重新写软件。
4.3 插入SIM(SubscriberIdentificationModule)卡后,手机仍然检测不到SIM卡
故障分析:
(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大,再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理,故容易出现这种故障。
(2)目前SIM卡既有5V卡,也有3V卡,这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题,还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。
检查与处理:
(1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题,可以清洗或小心校正SIM卡簧片;
(2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?
(3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?
(4)软件数据有错误或部分数据丢失,可重新再写一次软件试试看?
4.4 信号时好时坏,工作不稳定
故障分析:
在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下,故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此),也可能是软件存在问题。
检查与处理:
根据故障现象,可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器),然后再仔细地安装手机,若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下,故障一次都没有出现),则说明故障已经排除,否则的话,故障点还存在。
这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”,它的排除有时十分“棘手”,这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。
4.5 工作或待机时间明显变短
故障分析:
出现此故障的原因会有:
(1)电池未充足电、质量变差、容量减小;
(2)PA部分有问题,发射效率降低,导致耗电增加;
(3)机内存在漏电故障,特别是对于浸过水的手机更是如此。
通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。
4.6 对方听不到声音或声音小
故障分析:
由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接,接触簧片的面积比较小,再加上手机是在户外使用的移动产品,故容易产生送话器接触不良的故障。
检查与处理:
(1)送话器是否接触不良?处理 *** :校正或清洗簧片。
(2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5~2V)
(3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时,正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有,则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查 *** 是:在通话的状态下,用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压,若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。
(4)BB处理IC中信源部分(如:可编程音频前置放大器、A/D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。
(5)发声孔被堵住?
4.7 受话器(耳机)中无声或声音小
检查与处理:
(1)菜单中对音量的设置是否正确?
(2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω,而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式,少数有采用压电式的)。
(3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理 *** 同上。
(4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?
(5)发声孔被堵住?
4.8 无振铃或振 *** 小
检查与处理:
(1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理 *** 同上。
(2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?
(3)驱动三极管烧坏?
(4)发声孔被堵住?
4.9 LCD显示异常
检查与处理:
(1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。
(2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?
(3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看:
(4)是否LCD质量差?更换LCD。■
你可以来这个网上维修看下
想学手机维修在哪里学
在电脑培训学校等可以学。
怎样学:
1、弄懂手机中电子技术常用名称、概念、图形及文字符号、单位制等。刚开始学必须弄懂常用的名称、概念、比如什么是电流、电压、电阻,什么是直流电、交流电等等,这些也就是最起码的初中物理知识。对一些容易混淆的名称要领如电压、电压降、电位、电位差、电动势等,要弄清它们的区别,还要知道它们的文字符号、单位及换算。
2、学习手机的元器件知识。包括:手机中各种元、器件的识别,对各种元、器件原理的学习、理解,掌握元器件的测量 *** 。
3、了解电路原理。如:放大电路、振荡电路、开关电路的原理等等。了解、掌握市面主流机型的元器件特点和电路结构。
4、了解G *** 手机的工作原理和基本电路结构。主要有:手机是怎么工作的,手机电路的组成,包括:接收电路、发射电路、频率合成电路、逻辑电路、电源供电和充电电路、接口电路、要分块了解清楚。从基本电子单元电路起步,学会识图、读图、绘图,学会分析基本电路工作原理,分析电路要沿信号路径,从输入到输出,进行逐级分析;要弄清电路关键点处包含有什么信号,要知道它们的正常波形、幅度和电压、工作频率;还要弄清各级电路的功能及每一个元器件在电路中的作用。
5、学好手机维修工具仪器的使用。包括:风枪、烙铁、万用表、示波器、频率计等。要掌握手机元器件的拆、焊技术。
6、多看一些手机维修经验,要注意学习别人对故障的分析、判断的检测的 *** 。不能只看别人换了什么元件,必须勤动手。
7、对故障手机不轻言放弃,多看、多想、多练.。
如何学手机维修
从最基本的电子单元电路起步,学会看图识图,读图、绘图,学会分析基本电路工作原理、还要弄清各级电路的功能及每一个元器件在电路中的作用。新手更好找实习地方分以下几部。
之一:前期先学会做一些简单外配更换,如:手机外屏,总成,后壳中框,听筒,喇叭,充电尾插,开机音量排线或按键,电池,前后置照相头,,如尾插这些。
第二:其次是练手工,用废旧的主板拆装零部件。苹果主板为例,建议买点能开机的ID板子练,保证拆下来装回去能开机。先拆装电容电阻,后学拆大小芯片。
第三:主板维修,苹果为例,接到手机后先用电源加电,看是否有电流反应,是否能连接电脑,如果是加电短路,可先拆下主板,电源加电往下调直至电源警报不叫,这时候看一下主板什么地方发烫,找准目标拆下还原即可,主板故障引起不开机,不充电,无声音,无WiFi,无法拨打 *** ,无触摸功能或者触摸不灵,屏幕不显示,主板上IC更换,这些都得要求对手工要有一定的基础,处理不当造成故障范围扩大。
如果说维修师傅是医生的话,那么,维修稳压电源好比医生的听诊器,手机的电流变化就好比手机的脉搏。任何一个有经验的手机维修师傅,对任何一部故障手机,首先做的,就是分析其电流反应。电流状态如何,是判断手机故障的之一步,也是最最基本的一步和最重要的一步!所以,对于初学者,,可能是你修手机的起步,也是你维修手机生涯终生要使用到的一个重要技能!
对于所有的手机维修者,用维修笔记,记下各款手机的正常和非正常电流,是非常重要的,这就是宝贵的和无以替代的宝贵维修经验!
电流法修机并不神秘,看电流数据人人都会。但什么电流为什么故障,出现这种故障将如何来修复,需要维修人员的大量宝贵经验!如果有了这些宝贵的数据和维修经验,修机的速度将会大幅度的提高,修机的水平将会得到质的飞越!也就是说,修机将变得更加的直观,修机的深奥问题将会进一步的变得傻瓜式,变得更加具有可操作性!由于手机在开机瞬间、待机状态以及发射状态时的工作电流不相同,所以可以通过观察电流表指示来判断故障。将手机接上直流稳压电源,接开机键时观察稳压源电流表,电流表指针的变化将成为我们确立故障的最重要和最有效的依据。
掌握电流法运用的科学依据根据IC工作消耗的电流多少来判断故障范围。先将电源、13M、CPU、暂存、字库五大件拆下,然后再逐个装上。
1、当只装上电源IC时,电流为13mA,说明电源IC正常工作电流为13mA,若电流小于13mA,则说明电源IC坏。
2、再装上13M晶体,电流也是13mA,则说明CPU末正常工作。
3、再装上CPU,电流为45mA,若电流为45mA,则说明电源、13M,CPU基本正常工作。
4、再装上暂存,电流也为45mA,此时只有字库尚未装上,也即说明,45mA即为字库未工作的电流,可能是软件坏或字库坏。
所以手机故障判断如下:
1、当按键无电流反应时:
之一步,查开机线;
第二步,查B+输入线;
第三步,查电源IC。
2、加电即有漏电时:主要查与B+相通的元件(功放和电源)
3、按开机键电流为45mA(软件无法正常运行时)。
(1)若开机电流为0→40mA→稍停→50mA→0,则多为软件故障,也有少部分为暂存坏。
(2)若开机电流为0→50mA→0mA,则多为字库虚焊或坏。
4、当电流小于40mA为CPU未工作时,引起的原因有:电源IC坏;时钟电流坏;CPU坏,此种电流时不用怀疑软件。
5、不用装卡,手机有接收的正常,电流为:0mA(低)→50mA(中)→180mA(高)→140mA(中)抖动、灯灭待机20mA。
(1)不管开机后是任何电流,只要灯不当零,手机无接收。
(2)若140mA无抖动,灯灭归零,手机无接收。
看电流维修各种手机大全(朋友们看完支持下在走)
一,加电大电流
1,清洗尾插.
2,拆下功放试机.
3,拆下音乐IC试机.
4,拆下多媒体卡试机.
5,拆下照相机供电管试机.
5,电压调小慢慢回升触摸哪里发热.
6,更换电源IC.
二,加电按开机键无任何电流反应
1,重点检查开机线路有无断线.
2,更换32.768KHZ晶体.
3,重植或更换电源IC.
三,加电按开机键有5MA左右电流反应
1,检查VRTC实时时钟供电,若无大多为电源IC损坏.
2,重植或更换CPU.
四,加电按开机键20~30MA电流反应
1,检查VVCO振荡器有无2.8V供电,若无大多为电源IC虚焊或损坏.
2,更换13MHZ晶体.
3.重植或更换中频IC.
4,检查13MHZ晶体到中频IC有无断线.
5,检查中频到CPU之间有无断线.
五,加电按开机键电流上升到60MA左右马上回零
1,重植或更换版本IC
2,重写软件.
3,检查CPU与版本IC之间有无断线.
4,重植或更换CPU.
六,加电按开机键电流定在60MA不动
1,重植或更换版本IC.
2,重植或更换电源IC.
3,重写软件.
4,更换CPU.
七,加电按开机键电流上升到100MA左右停一下回零
1,拆下音乐IC试机.
2,更换暂存.
3,重植或更换字库.
4,检查CPU与字库之间有无断线.
5,检查CPU与暂存之间有无断线.
八,加电按开机键200~300MA左右大电流
1,更换版本并重写软件.
2,更换功放.
3,更换电源IC.
4,更换CPU.
5,更换字库.
九,加电按开机键可开机但松手关机
1,重植或更换CPU.
2,检查CPU到电源间有无断线.
3,重植或更换电源IC.
1.20mA以内。电流表有指示,但指针不摆动,定在20mA软件故障;尾插漏电;与字库码片相连的电容、稳压管漏电保护;后备电池漏电;CPU、字库虚焊;32.768kHz损坏;某些手机按键短路或排线短路,也会引起这故障
2.20mA松手归零。如果电流很小,在20mA左右,而且松手就回到零,则可能是13M没起振。
3.按下开机键电流就升到50mA,松手就回零则很可能是程序不能开始运行,重点检查字库
4.按下开机键手机电流就在50mA,然后回到20mA 松手维持在20mA,则很以可能是码片的问题,多是码片内的软件坏了。
5.手机的工作电流能从50mA下落到20mA 说明手机的软件已经开始运行了,只是初始化失败
6.能开机,松手关机 如果手机按住开机键手机能开机,但一松开按键,手机就关机,则主要是电源IC没能得到CPU送来的复位维持信号,主要是因为cpu到电源IC的引线断路引起。
7.电流高于1000mA,出现短路保护
需要重点的检查手机电路中相关的B+电路,如电源的大滤波电容、电源IC、开关控制管、逻辑供电管、射频供电管、功放、震动器等电路;排插是否短路、后壳是否短路。
电流工作流程:
CPU工作(50ma左右)--软件工作(60-100ma)--搜索 *** (200ma左右)--待机(10-20ma跳变)
漏电:(可试拆排除)
大电流漏电:(200ma以上)
电源输入直到的元件.如:电源IC.功放.后备电池.电源稳压管.驱动管.对地电容--可用温测法.
小电流漏电:(50ma左右)
绝缘度不足,软件部分虚焊.
不开机:
0ma:
电源前端 开机线
20--40ma:
CPU没工作--查CPU工作具备条件.
10-20ma回零--13M
20ma能稳几秒回零--CPU坏的较多.
40--60ma来回跳变:
更写软件.
40--60ma回落归零:
电源部分 码片
40--60ma站稳:
字库 电源IC
如电源在40--60ma站稳,排除软件,电源,CPU故障,还不开机更换32.768晶体.
键无反应,多数情况为软件故障。
3、 不开机,按开机键电流表指针指示电流200ma左右稍停一下马上又回到零,这是典型的码片资料错乱引起软件不开机。
4、 手机通电就有20至30ma左右漏电(不按开机键)。表明电源部份有元件短路或损坏。
5、 按开机键,有大电流,表明电源部份有短路现象或功放部份有元件损坏。
6、 能开机,但待机状态时电流比正常情况大。表明负载电路有元件有漏电。排除 *** :给手机加电,1至2分钟后用手背去感觉哪一个元器件发烫,将其更换,大多数情况下,能排除故障。
7、 手机开机后打112,观察电流的变化,若电流变化正常,则说明发射电流基本正常,若无电流变化,则说明发射电路不工作,若电流变化过大,一般说明功放电路坏。
8、 加上电池就漏电,首先取掉电源IC,若不漏电,说明由电源IC引起,如仍漏电,说明故障由电池正极直接供电元件损坏或其通电线路自短路造成。根据电池给手机供电原理查找线路或元器件。
9、 手机无信号强度指示或无 *** ,可根据电流表指针摆动情况判断故障的大致范围。正常情况下,在手机寻找 *** 的同时,电流列指针不停地摆动,幅度有10ma左右,如果电流表指针摆动正常,仍无 *** ,故障范围大多在发射VCO部份或功放电路跌价。如电流表指针摆动不正常也无信号强度指示,则故障范围大多在接收VCO、本振部份功接收通道其它部份原创]NEC N8-800不开机看电流的维修 *** 都说NEC的手机很难修,但我觉得只要掌握好了自检测电流就很容易把问题找出来的,下面具体说一下,加点电流在50-100MA的摆动的,一般都是主板元件虚汗,维修 *** 只要把扳子取下,用手用力按逻辑不分的芯片,如果按到哪个芯片电流跳到20-30MA而且不动了,说明次IC虚汗,如何电流自检到20-30MA后不动了,说明问题不在主版,应该锁定在总成,一般都是排线问题,如果加电电流直线上升不动,不自检,(具体电流到哪里不动了那不确定的,但一般都不大,应该在20-50之间)那说明主版上有元件短路或损坏了,这样就很难维修的,但一般CPU-字库的问题较大
新手学手机从那了解
现阶段 Swift 和 Objective-C 都可以,个人建议 Swift,本人是 Swift 后 Objective-C(OC 还在学),理解 Swift 语法时不像很多大神说的那么吃力(可能因为有点基础,搞过 JavaScript、C、Bash 和 Windows 批处理,C++ 也略懂)。
说一些答主的经验(Swift),仅供参考。
练基本语法的时候可以不上 iOS 的项目,打开 Xcode,Create New Project,选 OS X Application Command Line Tool,熟悉语法以后转到 iOS 也不迟。
可以选择官方文档(翻译的也可以,GitHub 里面翻译版有很多,比如 numbbbbb/the-swift-programming-language-in-chinese · GitHub)。买本书也行,但是多个文档不要一起看,一个人一种思路,同时看很多容易把思路搞偏。
学完基本语法以后要做两件事:了解 Swift 怎么调用 Objective-C (和 C)代码;熟悉 Swift 操作 Cocoa 底层库的方式,参见苹果官方文档:。
接下来是 UIKit,从 UILabel 之类的小东西开始,一点点做起;项目驱动是个很好的学习方式,个人观点:使用自己构思的项目来驱动学习,但是项目不要太复杂,要在知识范围内。
下面这个有点像楼下 @Daniel 那个参考开源微博客户端动手开发的想法……
比如今天学习了 UIWebView,UIToolBar,可以考虑自己做一个浏览器(当然是基于 UIWebView 的啦。。),想一下:
怎么设计界面?
怎么学修手机
学手机的话应该是一个比较系统的手艺,如果想要学习的比较专业到最后基本上可以成为自己的拿手绝活的话建议还是先学一下理论基础然后再去实践。可以去网上找一些相关的理论课程或者是找一下有没有相关的学校教授相应的课程然后报名参加?其实我们不需要说自己的基础很差这个世界上有很多事情只要你努力如即使你达不到百分之百的很成功但是能够达到百分之七八十也已经完全可以支撑你的生活了。所以要先去学一下理论基础到后期你整个在维修的过程中。脑海中比较清晰。知道哪一个功能是干嘛用的,然后具体是什么原因?希望理论基础之后。这些授课的单位应该都会有相应的实践课,然后再去学习一下相应的实践课。达到毕业的水准老师应该会告诉你,你已经达到了什么样的水平。